英伟达与联发科合作舱驾一体芯片，高通、英特尔也组好“朋友圈|每日关注

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联发科昨（29）日宣布与英伟达达成合作，共同为软件定义汽车提供人工智能座舱方案。其中，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（Chiplet）的汽车SoC，此款SoC搭载英伟达AI和图形计算IP。合作的首款芯片预计2025年问世，并在2026年至2027年投入量产。

同时，联发科的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。

可以理解为，联发科将在未来提供给汽车制造商和一级供应商的Dimensity Auto智舱芯片封装中加入英伟达的GPU，该GPU使用一种称为小芯片的技术。联发科制造的主芯片和英伟达GPU通过超高速专有互连连接。

值得关注的是，就在几天前，另一家芯片巨头高通（中国）控股有限公司（以下简称“高通”）就成立智能网联车联合创新中心和中科创达达成合作。其中，中科创达将在合作中提供智能网联车操作系统和软件方面的支持，而高通主要提供芯片等硬件方面的支持。据了解，联创中心后续将为行业提供研发需求支持、应用场景合作建设支持、路端建设支持以及与生态伙伴对接等技术服务。

而更早先时候，在5月18日，英特尔与联想也在智能网联车领域达成类似合作。两家首次对外展示了位于重庆的车联网合作项目，合作中，英特尔负责提供硬件产品以及软件开发套具，联想则负责智慧交通和车联网的解决方案。

为何一个月内六家行业巨头达成的三宗合作？有分析认为，“域融合”是智能网联车向最终中央域控演进的必经阶段。而中央域控作为车辆的"超级大脑"，其设计正面临着更高难度的硬件与软件适配。这一发展趋势必然需要操作系统商、硬件厂商甚至是专业网联车解决方案提供商彼此之间打好配合。

所谓“域融合”是指智能座舱、智能网联、智能驾驶、软件服务等领域的协同。在车联网的合作中，软件厂商负责汽车的功能定义、开发与验证流程，而硬件厂商负责决定软件的边界。

软件定义汽车的背景下，巨头们更看好智能驾驶的市场潜力。

近年来，英伟达对汽车业务重视程度在不断加深。英伟达执行官黄仁勋多次表示“汽车正在成为一个科技行业，并有望成为我们下一个价值10亿美元的业务。”

作为消费电子霸主，高通自2002年开始布局汽车业务，截止目前，高通已发布四代智能座舱芯片。七年、四代，高通凭借其在安卓生态的优势几乎垄断汽车座舱高端市场。2023年1月，高通又发布Ride Flex芯片，主打舱驾一体，既能用于车内座舱，又可以实现辅助驾驶。高通没有公布Ride Flex的制程，但称目前正在出样，同样将于2024年开始大规模生产。

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